CAD-FEM-Kopplung am Beispiel von CATIA und ANSYS Dr.-Ing. Alexander Bakic, Dr.rer.nat. Thomas Fabula CADFEM-Users´ Meeting FEM-Technologietage Bad Wildungen 25.-27. Oktober 1995 Einleitung Die Einsatzfelder und der Nutzen der FE-Methode als Simulationswerkzeug sind breit diskutiert und allgemein anerkannt. Im Produktentwicklungsprozeß (PEP, PLM) ermöglicht es die Simulation das Bauteilverhalten im Rechner noch vor der Herstellung…
Computerberechnungen reduzieren Versuchszyklen Dr.-Ing. Dieter Berhalter, Dr.-Ing. Alexander Bakic Die Leistungsfähigkeit moderner Rechner kann im Rahmen einer Bauteilentwicklung zu erheblichen Einsparungen von Konstruktions- und Produktionszeiten führen. Dabei setzen sich immer stärker Simulationswerkzeuge wie FEM-Pakete (Finite Elemente Methode) durch, mit denen das statische, dynamische und thermische Verhalten der konstruierten Teile im Computer simuliert werden kann.…
Bibliography MEMS MEMS bibliography of the doctoral thesis as of December 1994. [ABV 93] Abschlussbericht zum BMFT-Verbundprojekt: Einsatz der Mikromechanik zur Herstellung frequenzanaloger Sensoren, VDI-VDE IT GmbH, Berlin (1993) [Adler 89] E.L. Adler, Electromechanical coupling to Lamb and shear-horizontal modes in piezoelectric plates, IEEE Trans. on UFFC, Vol. 36, No. 2 (1989) 223-230…
TCIGES als ideale Schnittstelle zwischen CATIA und ANSYS Produktmanagement und Produktmarketing für die CAD-FEM-Schnittstelle, die in Eigenentwicklung durch die TCN CAE-Technologien + Systeme GmbH realisiert wurde: Leistungsfähige IGES-Schnittstelle “Die TCIGES-Schnittstelle wurde speziell für den Datenaustausch zwischen dem 3D-Konstruktionsprogramm CATIA von Dassault Systèmes und dem FEM-Programm ANSYS entwickelt. Es werden 3D-Drahtmodelle und Flächengeometrien in das IGES-Format…
UETP-MEMS Course Proceedings, FSRM Neuchatel, Switzerland Resonant Microsensors University Enterprise Training Partnership project Objectives Resonant structures are one of the mostly used techniques in sensor applications. High accuracy and cost effective signal processing are the key features of resonant sensors. By the end of the course, the participants will have a greater understanding of…
MEMS patent Monolithically integrated semiconductor element, use thereof and method for producing such a semiconductor element Invention DE4332653 (C1) Monolithisch integriertes Halbleiterelement, dessen Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterelements Germany DE4332653, September 1994 Inventors Erfinder ALAVI, Mani – Dipl.-Ing. Dr.rer.nat. [DE]; FABULA, Thomas – Dipl.-Phys. [DE]; SCHUMACHER, Axel – Dipl.-Phys. [DE]; WAGNER, Hans-Joachim – Dipl.-Phys. [DE] …
Finite Element Analysis vendors August 1994 Commercially available finite element codes for numerical analyses program company distributor / location ABAQUS ADINA ANSYS COSMOS/M I-DEAS MARC NASTRAN PERMAS Pro-Engineer PATRAN SYSTUS TPS10 HKS Adina R&D SASI SRAC SDRC MARC MSC INTES PTC PDA Framasys TSE Abacom GmbH / Aachen, FRG Watertown (MA) / USA CADFEM…
Modal Analysis performed with ANSYS Modal Analysis of a Resonant diaphragm pressure sensor based on a silcon MEMS microstructure. PERFORM A MODAL ANALYSIS THIS WILL BE A NEW ANALYSIS USE HOUSEHOLDER METHOD EXTRACT 5 MODES PRINT 0 REDUCED MODES NORMALIZE THE MODE SHAPES TO THE MASS MATRIX NUMBER OF MODES TO EXPAND= 5 DO…
Dokumentation Mikrotechnik The “Dokumentation Mikrotechnik” contains abstracts and reviews of important papers from microtechnology and scientific literature. This monthly literature service is published by the Microsystems Engineering Service Unit of the HSG-IMIT. Here are some examples of interesting articles on the mechanical buckling behavior of micromechanical beam structures. Geijselaers 1991 Das thermische Verhalten eines…
Verifikation durch experimentelle Messtechniken Schwingungsmessung an mikromechanischen Bauelementen Schwingungsmessung in der Mikrosystemtechnik In dem BMFT-Verbundprojekt Frequenzanaloge Sensoren (FASENS) wurden vielfältige optische Schwingungsmessungen an mikromechanischen Druck-, Kraft- und Strömungssensoren durchgeführt. Diese Sensoren bestehen in der Regel aus schwingungsfähigen Balken- oder Membranstrukturen, die elektrothermisch oder mit Hilfe von piezoelektrischen Dünnschichten (z.B. ZnO, AlN) zum Schwingen angeregt werden.…