“Mit Hilfe numerischer FEM-Berechnungen konnte die Auslegung des neuen Bauteil-Designs der Hauptleiterplatine für die Sensor-Elektronik thermisch optimiert werden. Hierbei konnten neue Designvorgaben abgeleitet werden und das untersuchte Bauteil schließlich nach versuchstechnischem Nachweis in die Serienreife überführt werden.”